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激光錫焊在電子互連領域中的應用

隨著科技發展，電子、電氣、數碼類產品日益成熟并風靡全球，該領域所涵蓋的產品其所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數的焊接需要在300℃以下完成。現在電子工業的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝中，釬料直接把芯片連接到基板上；在電子組裝制造中，利用釬料把器件焊接到電路基板

2019-09-25 攀登 87
激光錫焊在連接器行業中的應用

連接器行業作為電子行業的重要分支和重要子行業，是用途廣的電子元件之一，運用于計算機、電信、網絡通訊、家電、工業電子、航空航天及汽車電子等領域，具有行業規模大、產品重要、下游應用廣等特點。連接器行業的整體發展特征是：信號傳輸的高速化、數字化和集成化;產品體積的小尺寸、窄間距、多功能;插拔的便捷化和模塊組合化。隨著電子產品小型化趨勢，人們對連接器的要求也越來越高，導致部分連接器的焊接要求越來越高，傳統

2019-09-25 攀登 94
激光恒溫高速激光錫焊系統在電感行業焊接應用

電感市場發展可以說是機遇與困難同時存在的，如何“適者生存”推動著各大廠商不斷對現有的制造工藝轉型，而恒溫高速激光錫焊系統的出現，無疑是在這個時代背景下助力電感行業發展的有力的武器，推動電感微型化發展。作為三大無源元器件之一，電感是電子元器件產業中占有重要的部分，已經得到發展，隨著市場的不斷細分，逐步出現了多種針對特定應用領域的小型電感，在數據系統和工業電子應用中，負載點電源的需求量大增，為大功率，

2019-09-25 攀登 61
恒溫激光錫焊系統在攝像頭模組領域的焊接應用

對于當前競爭與發展共存的攝像頭模組市場來說，加工模式的改變無疑成為了轉型期間的大考驗，目前大部分攝像頭模組的工廠，還是采用傳統的烙鐵焊和熱壓焊的焊接工藝，效率和良品率上，以滿足不了及時大訂單的需求。那么由此帶來恒溫激光錫焊系統作為焊接熱源的重要性，正日益體現。攝像頭作為一種視頻輸入設備，發展初期，被應用于視頻會議，遠程醫療及實時監控等，隨著互聯網的發展，網速的不斷改變，且感光成像的成熟，這使得攝像

2019-09-25 攀登 136
激光錫焊在FPC軟板領域焊接應用

自20世紀60年代起，激光激光技術完成了飛躍式發展，激光焊接應用已普遍，涉及各個工業領域，形成了十幾種應用工藝，因其可實現局部加熱，元件不易產生熱效應，重復操作穩定性佳，加工靈活性好，易實現多工位裝置自動化等，在微電子這一領域被成功應用。正由于激光焊接的特性，本文旨在FPC軟板焊接工藝中導入激光加工工藝中重要的一新型激光錫焊工藝。PC軟板是一種單結構的柔性電路板，主要用于和其他電路板的連接。FPC

2019-09-25 攀登 90
Type-C的激光焊接應用

Type-C是USB接口的一種連接介面，不分正反兩面均可插入，大小約為8.3mm×2.5mm，和其他介面一樣支持USB標準的充電、數據傳輸、顯示輸出等功能。Type-CUSBImplementers Forum制定，在2014年獲得蘋果、谷歌、英特爾、微軟等廠商支持后開始普及。2015年CES大展上，Intel聯合USB實施者論壇向公眾展示了USB 3.1的威力，具體搭配的接口是USB Type

2019-09-25 攀登 49

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